不管有没有在关心 WWDC 2022，相信有在看新闻的朋友都知道 Apple 推出了全新的 M2 晶片。该晶片比起 M1 家族又有了不错的效能增长，且能耗表现有 Apple Silicon 一贯呈现的优质表现。因此很多人都对搭载着新晶片一起发表的 Macbook Pro 很赶兴趣。最近着名的国外独立维修业者 iFixit 公布了 M2 Macbook Pro 的拆解报告。不出意外的发现，M2 Macbook Pro 的整体架构与上一代 M1 Macbook Pro 的样貌几乎相差无几，少有的差别估计就是核心 SoC 晶片并不相同。

Apple 除了是一家在软硬体技术上持续创新的公司，也是一家非常注重自家产品回收利用效率的公司，我们知道 Apple 会利用旧机型的设计搭载几乎最新等级的 SoC 等组件，成为大家喜爱的 iPhone SE 系列。在 Macbook 上，我们也看见 Apple 习惯沿用 Macbook Pro/Air 的外壳模板，使得一套设计沿用数年历经数款产品不变，甚至到了一看外型，就能明确知道这是 Apple 产品的程度。

Macbook Pro 也有类似的历史。Apple 甚少在 Macbook Pro 的外观上做过改变，有时候两三代以上的机种都用同个机壳也不令人意外。这次的 M2 Macbook Pro 在外观上明显与 M1 Macbook Pro 非常相似，周边连接埠规格也没有变更过外观，因此上一代机壳设计继续用在这一代，没有什麽不妥。

但在 iFixit 拆机并将画面公开後，我们才看到了 M2 Macbook Pro 的真相。该机的机壳内部设计与上一代产品基本一样，底盖都有雷射雕刻的型号 A2338，显示 M1 与 M2 Macbook Pro 的机壳是双胞胎。就连 FCC ID 也一致，可以想见 Apple 完全不考虑再多设置一个 ID 给新机型用。

除了机壳外，逻辑板——或者说是主机板的部份，走线与组件位置也几乎一样。M2 的组件多少有些不同，但组件即便更换了型号，安插的位置也没什麽变。不过，就算两者如此相似，还是没办法直接交换使用，把 M2 Macbook Pro 的逻辑板无缝接轨到 M1 Macbook Pro 的机壳内，也会因为没有检测到内建键盘与触控板而失去用处。

类似的实验，国外 Youtuber Luke Miani 也试过，他把两台电脑的 SoC 晶片交换来装，但这样改装仍不能让笔电开机使用，因此算是失败的改装。

除了 SoC 晶片外，SSD 也与上一代有所不同，iFixit 比较了同样配备 256 GB SSD 的两代电脑，发现 NAND 晶片数量从两个变成了一个，传输速度上理应会增加一些。

可修复性方面，iFixit 发现 Apple 有意让 Macbook Pro 变得更难维修，根据他们的研究发现，即使是新笔电上的触控板，也会与 SoC 晶片相关连，这意味着光是更换一个触控板，恐怕就连逻辑板也必须一起更换。

不过，M2 Macbook Pro 目前被认为很快就会被添加到 Apple 的自助维修计画中，因此虽然维修难度依然很高甚至会越来越高，但至少自己修或许是有点希望的。就是需要花费在更换的料件成本上会变得更高，使得用户对此感到不满。

考虑到 目前的 13 寸 M2 Macbook Pro 并非这系列的旗舰机种，Apple 会重复利用旧的零件也不算太令人惊讶。Tim Cook 的库存管理功力精深，向来懂得利用手头的资源，即便是积压在库存内的旧机壳设计与料件，也能让他们在最新一代的机器上发挥价值，帮助 Apple 压低成本。

M2 Macbook Pro 虽说跟上一代机种有着几乎一致的外观与内在，但光是两代 SoC 的差异就足以让人欣然接受这样的风格。对用户来说，新电脑在这个万物皆涨的年代依然有着极低的涨幅，这点至少能吸引许多用户将其列入采购考量。何况无边框萤幕、MagSafe 充电界面与对老用户来说回归传统的设计，相信还是很有魅力的。